无卤（NH系列）注重环保问题的无卤素焊锡膏产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 NH(D)LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应W：(20-38μm）U：（10-28μm）NHX：（25-45μm）12.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm）NH(A)X：（25-45μm）11.0%无卤素焊锡膏W：(20-38μm） 助焊剂飞溅对策品大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 PMKLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃11.5%助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善W：(20-38μm）SPMX：（25-45μm）11.0%助焊剂飞溅对策品W：(20-38μm） 无铅系列高温预热时的助焊剂有耐热性。
奥陆弥透有代表性的焊锡膏系列产品名称合金名称（合金组成）粉末尺寸熔融温度助焊剂含量特征 TM-HPLFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu）X：（25-45μm）217-220℃12.0%高温预热对应
BGA的不润湿对策W：(20-38μm）U：（10-28μm）TM-TSX：（25-45μm）11.5%印刷性良好
焊点接触性良好W：(20-38μm）TMX：（25-45μm）11.5%高信赖性W：(20-38μm）
