WF-RF800WF-RF800是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。固体含量低于 5% ，是工艺窗口最宽的一种。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。WF-RF800具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）WF-RF800特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。优点1. 高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率 .2. 免清洗减少生产成本 .3. 少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 .4. 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生 .5. 长期电可靠性符合 Bellcore 标准 .
技术参数TECHNICAL SPECIFICATIONS 参数 Parameters 典型值 Typical values 外观 Appearance 淡黄色液体 Pale, yellow liquid 固体含量 Solids Content, wt/wt 4.1 酸值 Acid Number (mg KOH/g) 18 ± 1 比重 Specific Gravity @ 25°C ( 77°F ) 0.794 ± 0.003 闪点 Flash Point (T.C.C.) 56°F ( 13°) pH (5% 水溶液 ) 3.4