塞克气泵式热风拆焊台 850热风拆焊台

一、特点
  
   1、采用高精度热电偶测温恒温，双运算放大器逻辑控制，确保工作稳定可靠。
   2、特宽的工作电压范围，有完善的自动保护系统，确保在电压不稳定的地区也能正常工作。
   3、升温迅速，几秒钟即达使用温度。

4、采用骨架式进口发热丝，使用寿命更长，热效率更高。
   5、系统设有关机自动延时冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风拆焊台。

6、能大幅度调节空气及温度。喷咀同国际品牌通用。
  
二、用途
  
   1、适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
   2、可用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

三、参数规格