金刚石内圆切割片使用说明：本产品采用专用电镀工艺，精密加工而成，适用切割高硬度而贵重的非金属材料。如宝石、水晶、石英、光学玻璃、及硅、锗等半导体材料。规格：φ246*22、φ271*18（mm）。