SYS50A / SYS50B激光划片机
SYS50A / SYS50B激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。
此类设备主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点
.可以长时间连续进行工作。
.输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直 线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。
主要应用行业可用于太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片的划线与切割。
技术参数：
型号规格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
最大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重复频率：20KHz~100KHz
划片线宽：≤30μm
激光波长：1.064μm
划片精度：±10μm
工作台幅面：350mm×350mm
工作电源：220V/50Hz/1KVA
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
冷却方式：强迫风冷
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
联系人：陶小姐
电话：027-59722666-8013
手机：15671696583
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