TAB/FOB邦定设备
设备用途：
本产品适用于各种FPC、COF、TAB于LCD Panel及PCB组合邦定
工艺应用：●电视机液晶屏 ● 显示器液晶屏 ● 笔记本液晶屏
功能特点：
■SUNSOM 压力系统双缸结构可消除压头自重，压力最小精度可达0.1kg.
■超大平板载台采用高强度，高精度型铝为主构件，以适应大平板对水平及强度的要求，具有面积不变形、不走位、无间隙等特点。
■压头上下行结构部件采用三级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头山下行控制不便的难题。
■步进记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动所造成的不便
■视觉系统、控制系统、温度系统采用进口知名品牌产品。
■基本参数
Basic Parameter
输入电源
Voltage AC220V 50-60HZ 操作模式
Operation Mode 7寸人机界面
7" interface
额定功率
Rating Power 恒温1.5kw 脉冲4kw
1.5kw(constant heat)
4kw (Pulse Heat) LCD载台
LCD Table 伺服自动记忆走位
Servo memory and auto location
工作气源
Pressure 0.4-0.8Mpa TAB夹具
TAB Fixture X-Y-θ千分尺调节
Micrometer adjust X-Y-θ
压头尺寸
Bond Head 恒温60mm 脉冲50(选订）
60mm(constant heat)
50mm(pulse heat) 热电偶
Thermocouple K型
K type
卷皮方式
Rolliing Mode 自动卷皮
Auto 程序控制
Program Control PLC控制器+伺服控制器
PLC and servo controller
视觉系统
Vision system C/L CCD x2个
Two C/C CCD 机身重量
Weight 300kg
加热方式
Heat Mode 恒温式或脉冲加温（可选）
Constant heat and pulse heat 外形尺寸
Dimension
L1200 x W895 x 1440mm
