倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm*70mm；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可同时显示温度设定曲线和9条测
●彩色液晶监视器；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30-50g微小范围；
●外接氮气，可进行氮气保护焊接和拆焊；并具有气源失压保护功能；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●8段升（降）温 +8段恒温控制，可存储5万组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行