用于高性能芯片的导热界面材料  随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域，诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中，也有对更强的计算性能的需求。
于是，芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知，接合处的操作温度对电路（晶体管）耐用性有极大影响，温度小幅降低（10℃-15℃）便能够使设备寿命增加两倍。[1] 更低的操作温度同样能缩短讯号延迟，从而有助于提高处理速度。 此外，更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散（耗散功率），能减少总功率耗散热。


目前可用的导热材料有很多种，包括环氧化物、相变材料 （PCM）、膏和凝胶，软性硅胶导热绝缘垫。 ,它生产的有机硅产品,通常具有绝缘,防水,润滑,抗高温,抗老化,抗化学和物理惰性,以及抗紫外线辐射的特性.热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”,我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘着剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考如材料的高纯度、微细化、高性能、无毒低毒、多功能、配套设施及材料的系列化、包装及封装材料超轻化、高强化等。.子信息产品和技术的不断发展和升级换代，对以3C为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求，电子材料的塑料化、柔性化、轻薄化、绿色环保、纳米和量子化等将是未来电子信息材料的重要发展方向。产品及3C融合产品的飞速发展对集成电路，特别是超大规模集成电路的需求有大幅度的增长，而集成电路的基础材料是硅材料。硅材料在自然界中储量丰富，其制备成本相对较低，硅晶体的机械强度高、结晶性好，并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅单晶，因此，硅是当前微电子技术的基石，也是最主要的电子材料，其重要地位预计到本世纪中叶都不会改变。这说明了电子材料市场领域具有巨大的发展机遇，也是产业结构调整和升级的必然趋势。传统材料厂商的加入，有利于加大电子材料的投资力度，并形成良性的竞争，促进本产业的快速发展。电子产品日渐轻薄短小的发展趋势和越来越多的数字化产品的出现，使电子材料的需求自然增长极快。
  软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
  该产品的导热系数是1.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。
   硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
   阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
   工作温度一般在-50℃～220℃   
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