半导体侧面泵浦激光打标机采用国际上先进的半导体发光二极管，具有光电转换效率高、光束模式好、免维护等优点。该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都为原装进口从而保证了极高的打标精度和速度。该设备性能稳定，适合长期工作。同时采用一体化的设计结构、全新的光路密封方式，总体稳定可靠，外形美观高档。适用于金属、合金、金属氧化物、ABS料，油墨，环氧树脂。技术参数产品型号 STJ-DP50, STJ-DP75, STJ-DP100 激光种类 半导体侧面泵浦激光功率 12W / 25W / 100W 激光波长 1064nm 雕刻深度 ≤0.3mm 雕刻范围 标准：120×100m m² 可选：200×150 mm² 最大线速度 100mm/s 约5个字符/秒；X-Y二维扫描最小线宽 0.025mm 最小字符 0.3mm 重复精度 0.02mm 电力需求 单相/220V/50Hz 整机功率 5KW 冷却系统 水冷，断水、超温多重保护