3M467 468MP

规格：1219MM*55M

厚度：0.05/0.13

基材：无基材纯胶膜

主要应用：良好的耐热冲击，对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接，话通网孔和滤波器粘接，金属/聚酯罩粘接。元器件粘接等。