2011世园会LED显示屏诚挚单位:陕西浩博基业电子科技有限公司
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今朝。很多功率型LED的驱动电流都能达到70mA,lOOmA甚至lA级。跟着工作电流的加大,解决散热需要别人解答的题目己成为大功率LED实现产业化的先决条件。按照上述LED器件的散热环节。从以下几方面对提高大功率LED的散热性能进行了研究。
(1)LED孕育发生热能的多少取决于内量子效应。在氮化镓材料的生长过程当中,改进材料布局。优化生长参数,获患上高质量的外延片,提高器件内量子效率,从底子上削减热能的孕育发生,加快芯片结到外延层的热传导。
⑵选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(MC-PCB)、瓷陶、DBC、复合金属基板等导热性能好的材料作衬底,以加快热能从外延层向散热基板散发。通过优化MCPCB板的热预设。或将瓷陶直接绑定在金属基板上形成金属基低温烧结瓷陶(LTCC-M)基板,以获患上热导性能好。加热膨胀系数小的衬底。
(3)为了使衬底上的热能更迅速地廓张到周围环境。通常选用铝、铜等导热性能好的金属材料作为散热器。再加装风扇和回路热管等强制制冷。无论从成本还是外观的角度来看。LED照明都不宜接纳外部冷却装置。因此按照能量守恒定律,利用压电瓷陶作为散热器,把热能转化成振动体式格局直接消耗热能将成为未来研究的重点之一。
(4)对于大功率LED器件而言,其总热阻是pn结到外界环境热路上几个热沉的热阻之和,此中包孕LED本身的内部热沉热阻、内部热沉到PCB板之间的导热胶的热阻、PCB板与外部热沉之间的导热胶的热阻、外部热沉的热阻等,传热回路中的每一个热沉都会对传热造成一定的阻碍,因此经太长期研究认为。削减内部热沉数量,并接纳薄膜工艺将必不可少的接口电炽热沉、绝缘层直接建造在金属散热器上。可以或许大幅度减低总热阻。这类技术有可能成为此后大功率LED散热封装的主流方向。