一．LTT-H80特点 1.大测量区300mm×300mm(500mmX 350mm)，充分满足基板要求；2、自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，
真正可编程测试；3、通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移；4、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡
膏、数据；5、高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高；6、同时可替代SMT坐标机使用，自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART
S、IGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析；7、扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；8、精密可靠的硬件系统，提供可信测量精度，增加使用寿命；9、超越锡膏厚度测试的多功能测试；10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看； 二．其它用途 三．技术参数15.重量：75kg16.设备外型尺寸：668(W) x 775(D) x 374(H) mm17.包装后尺寸：760(W)×380(D)×663(H