半导体端面泵浦激光打标机 半导体端面泵浦激光打标机使用国际上先进的半导体发光二极管，该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口。较侧面泵浦效率更高，精度更高，适合重复标示场合。可雕刻金属及多种非金属材料。主要应用于塑胶按键、手机配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、汽配等行业。在以上领域其标记效果和稳定性方面的优势是传统的灯泵浦和DPL侧面泵浦激光打标机无法比拟的。技术参数 产品型号STJ-EP12, STJ-EP25激光种类半导体端面泵浦激光功率12W / 25W激光波长1064nm雕刻深度≤0.3mm雕刻范围标准：120×100m m²可选：200×150 mm²最大线速度100mm/s 约5个字符/秒；X-Y二维扫描最小线宽0.025mm最小字符0.3mm重复精度0.02mm电力需求单相/220V/50HZ整机功率5KW冷却系统水冷，断水、超温多重保护
