多点焊、局部焊锡炉简介：
多点焊、局部焊又称选择性焊接，就是指对PCB板上的特定通孔器件从下面实施“有选择性的”焊接。选择性焊接不同于波峰焊接，选择性焊接的焊料是定位喷射的，而PCB板则在喷射的焊料上面移动。加工治具都是根据PCB板和元器件制作的，而且各不相同。 产品特点：

1、主要优点是其具有对每块PCB板，基本每个元器件以特殊方法编程的能力。

2、耗电量小，产生锡渣量少。

3、可进行连续性喷锡及多段速间断喷锡调节，达到焊锡效果。

4、一机多用，根据产品特点，配送多个不同尺寸的喷口以及合成石保护治具 技术参数：

1、电源：单相AC220V
2.5KW

2、焊锡重量：无铅焊锡 约25公斤

3、焊锡温度：0-600度，随意设置，智能温控保温

4、机械尺寸：580（L）*400（W）*450（H）mm，台式、立式选配

5、锡槽尺寸：300*150*120mm（可自定）

6、马达采用进口松下或东方马达，功率120W，采用变频技术调速

7、温控器：采用知名品牌，PID控制，SSR输出，0-1000度

8、可进行连续性喷锡及间歇性时间控制喷锡切换 进行局部焊接时性能比较参数手浸锡炉喷流锡炉波峰焊是否需要治具保护是否是效率低高中焊接质量差优优耗电量低低高产生锡渣量低中高操作方便性低高中可否进行拆焊否是否