本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。 其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。特点优势 
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低压力下低热阻
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本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘
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供应形式为带加在衬垫的卷料，便于操作
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无需散热器预热应用
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高频率微处理器
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芯片组
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图形处理芯片/功放芯片
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客户自制ASICS
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DC/DC变换器内存模块