无铅锡膏
一. 适用合金
适用合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点 1.宽松的回流工艺窗口 2.低气泡与空洞率 3.透明的残留物 4.的润湿与吃锡能力 5.可保持长时间的粘着力6.杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
合金成份Sn96.5/Ag3.0/Cu0.585℃热导率W/(m·K)64合金熔点（℃）217-220铺展面积(通用焊剂)（Cu；mm2/0.2mg）65.59合金密度（g/cm37.370.2%屈服强度（MPa）加工态35铸态----合金电阻率（μΩ·cm）12抗拉强度（MPa）加工态45铸态----锡粉型状球形延伸率（%）加工态22.25铸态----锡粉粒径( um ) Type 4Type 3宏观剪切强度（MPa）4320-3825-45执膨胀系数（10-6/K）19.1
