东莞解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料，手机板锡膏，数码产品焊接锡膏，高难度焊接锡膏，密脚IC焊接锡膏，QFN、异型元件，端子，连接器，卡槽焊接锡膏，锡丝。特种焊接锡膏，有铅，无铅，无卤，低温系列，专门解决氧化板焊接，镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的超强焊接锡膏、锡丝。专门从事军工类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，热管技术领先行业，金牌品质行业领先，全国出货，专业服务客户。

     对于锡铅合金，对于焊料的成分，整个行业是统一的——这种低熔点焊料的成分是63%的锡和37%的铅，熔点为183℃。这种焊料的熔点和峰值温度（220℃）的差别很大。虽然建议把整块电路板的温度维持在210℃至220℃之间，你可以成功地把温度维持在190℃至225℃，而再流焊的结果仍然很好。现在这个情况就要发生变化。SAC (Sn/Ag/Cu)焊料的熔点大约是220℃。有一些元件，例如铝电解电容器，最高温度不可以持续地高于230℃。 
        为了适应这些限制，无铅装配的峰值温度应该维持在230℃和245℃之间，变化的幅度只有15℃，与锡铅装配工艺的35℃相比，下降了大约60%。如果热容量大的大元件与较小、易受温度影响的元件一起使用，工艺窗口就会进一步缩小。大元件的热容量大，需要较高的峰值温度，持续时间也需要较长，但较小的、对温度敏感的元件则要求温度较低，持续时间较短。由于工艺窗口缩小，要求对过程进行密切的管理，在整个电路板上温度更加一致。装配车间要做到这一点并不容易，尤其对于那些复杂的电路板，没有充足的时间和力量来开发再流温度曲线。 
        在生产过程中，焊接温度曲线是一个重要的变量，它对产品成品率的影响十分显着。传送带的速度和温度是焊接温度曲线的两个变量。对于不同的产品和不同的助焊剂，焊接温度曲线是不同的。为了把性能做到最好，不同的焊膏也需要用不同的温度曲线。 
        在开发温度曲线时，我们需要把电路板装上。可以用给定的传送带速度开始，用热电偶监测电路板上面一侧的温度。大多数新的再流焊接炉中都装有热电偶和软件包来记录温度曲线。还买得到商用硬件和软件包来简化温度曲线的开发工作。加热曲线分为四个温区。以下是设置这四个温区的一些建议。
        预热区。在预热区，温度是30℃至175℃，元件供应商通常建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃，以避免对容易受温度影响的元件（例如，陶瓷片状电阻器）造成热冲击。这 这个建议太保守，因为同样的电容器是用波峰焊，在焊接过程中，它们的预热温度大约是从120℃，温度上升到焊锡槽中的260℃。温度很快上升出现场珠的可能性会增大。但是，使用每秒5℃的速度是安全的。 
        保温区。在这个温区，电路板达到温度均匀。在这个温区，温度上升速度缓慢，温度从75℃上升到220℃，温度曲线几乎是平的。在保温区温度过高的后果是出现锡珠，焊场会溅出来，这是因为焊膏过分氧化而导致的结果。保温区也起到焊膏的助焊剂活化区的作用。长时间保温的目的是为了减少气泡，尤其是对于球栅阵列（BGA）封装器件。不使用保温区，但把温度平稳地从预热区升高到峰值再流温度，这也是一个普遍的做法。然而，当温度逐步提高到峰值再流温度时，出现空洞的可能性会增加。 
        再流区。在这个温区，如果温度太高，电路板有可能会烧伤或者烧焦。如果温度太低，焊点会呈现灰暗和粒状。这个温区的峰值温度，应该高到足以使助焊剂充分起作用，而且湿润性很好。但它不应该高到导致元件或者电路板损坏、变色或者烧焦的程度。对于无铅焊接，这个温区的峰值温度应该是230℃至245℃。液相线以上时间（TAL）应该是30秒到60秒。温度高于焊料熔点或液相线的持续时间过长，会损坏易受温度影响的元件。它也会导致金属间的过度化合，使焊点变得很脆，降低焊点的抗疲劳能力。 
        冷却区。再流之后焊点的冷却速度也很重要。冷却速度越快，焊料结晶粒度越小，抗疲劳能力越高，因此，冷却速度应该越快越好。 
        达到所需要的时间、温度，在所有四个温区整块电路板的温度均匀，在5℃至10℃之内，对于开发一个再流温度曲线而言，这是极为重要的。
SMT中物料损耗有哪些？


1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良；解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良；解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良；解决方法：按规定要求操作。
14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。
15，相机松动、老化造成识别不良抛料；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料；检查和更换易损配
17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。
 

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