SP360C
技术指标：
PCB尺寸：W50*D50～W430*D350mm
适用芯片：7*7~55*55mm
最重芯片：80g
PCB定位方式：外形或支架
底部预热：红外2400W
底部热风加热：热风800W
上部喷嘴加热：热风800W
总功率：4000W
使用电源：单相220V、50/60Hz
机器尺寸：L620*W580*H650mm
机器重量：约36KG
产品说明：
●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；
●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；
●工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；
●可外接鼠标，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；
● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；
● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；
● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；
● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线。
售后服务：
1．客户验收合格之日起，一年之内实行三包，终身免费提供技术支持。
2．免费为用户指导安装、调试和培训合格的操作人员，使其能熟练操作，掌握工艺原理并能简单维护为止。
3．设备运行期间，若出现意外情况，本公司接到反馈信息后，立即派出专业技术人员在24小时内到位服务（深圳），广东省内48小时到位服务，省外客户在保修期内非人为损坏原因，免费更换零部件。
4．设备运行期间，业务人员定期回访，了解用户使用情况。
我司所有BGA返修台都能满足无铅工艺，符合国际Rohs标准；产品所用材料、配件（包括线材）全部都有第三方（包括欧、美）质量检测机构进行质量认证（例：ISO、CE、UL、CCC等）
我司为保证质量，决不会用次料或者偷工减料，请各位朋友登录我司网站查看电气装配图．
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