SDS50:半导体侧泵激光划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
l        更高的一体化程度，更好的光束质量
l        更低的运行成本
l        更长免维护时间
l        关键部件均采进口
l        更简单的整机结构
l        高划片速度
l        高精度，并能够24小时长期连续工作 技术参数：型号规格SDS50激光波长1064nm划片精度±10μm划片线宽≤50μm激光重复频率200Hz～50KHz最大划片速度140mm/s激光功率50W工作台幅面350mm×350mm使用电源380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA冷却方式循环水冷工作台双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作  应用和市场： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 样品图片：