Qsil553灌封胶产品特点：   QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件。6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

典型用途：用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等。  产品技术参数表：固化前性能                   “A”组分             “B” 组分   粘性, cps       5,000                  3,500   外观            米白色                 黑色   比重            1.60                   1.60   混合比率        1:1   灌胶时间        >120分钟(最大 25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):    150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)   硬度（丢洛修氏A）         32   张力, psi                 175   抗拉强度, %               200   热膨胀系数℃              9.0×10-5   抗断裂强度, die B, ppi    25    100%模量, psi             <150   阻燃性UL 94 *             3.0mm    V-0     1.5mm   V-1       热传导系数W/m K                          ~0.68固化后电子性能绝缘强度V/mil                490绝缘常数KHz                  3.00体积电阻率Ohm-cm           1×1014使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。储存和有效期QSil 553应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。