产品技术参数表QSil 553灌封硅胶材料 产品描述QSil 553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能l 100%固体–无溶剂l 长的操作时间l 低模量l 好的延伸性典型性能固化前性能 “A”组分 “B”组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混合比率 1:1 灌胶时间 >120分钟(最大25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时固化后性能(150℃下15分钟固化) 硬度(丢洛修氏A) 32 张力, psi 175 抗拉强度, % 200 抗断裂强度, die B, ppi 25 100%模量, psi <150 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K ~0.68使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。