产品技术参数表QSil 553灌封硅胶材料 产品描述QSil 553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能l       100%固体–无溶剂l       长的操作时间l       低模量l       好的延伸性典型性能固化前性能                                   “A”组分                      “B”组分      粘性, cps                     5,000                                   3,500      外观                          米白色                     黑色      比重                                   1.60                            1.60      混合比率                  1:1      灌胶时间                  >120分钟(最大25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):      150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时固化后性能(150℃下15分钟固化)      硬度（丢洛修氏A）           32      张力, psi                        175      抗拉强度, %                        200      抗断裂强度, die B, ppi    25      100%模量, psi               <150      阻燃性UL 94 *                     3.0mm           V-0                                   1.5mm         V-1      热传导系数W/m K             ~0.68使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。