产品技术参数表QSil 553灌封硅胶材料 产品描述QSil 553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能l
100%固体–无溶剂l
长的操作时间l
低模量l
好的延伸性典型性能固化前性能
“A”组分
“B”组分
粘性, cps
5,000
3,500
外观
米白色
黑色
比重
1.60
1.60
混合比率
1:1
灌胶时间
>120分钟(最大25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）
32
张力, psi
175
抗拉强度, %
200
抗断裂强度, die B, ppi
25
100%模量, psi
<150
阻燃性UL 94 *
3.0mm
V-0
1.5mm
V-1
热传导系数W/m K
~0.68使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。