一、
技术参数： 1、比重：
0.804±0.005(20℃) 2、固体含量:W/W3.0±0.2 3、PH值：
5.0±0.2 4、绝缘阻抗（Ω）≥1.7×109 
二、适用范围：电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。 
三、使用方法： 1、喷雾、发泡压力：3－4公斤。 2、助焊剂使用比重为0.79－0.81,应半小时检查一次比重、当比重超过0.81
时适当加稀释剂WV－X－2131。 3、预热温度：指PCB板焊接面为90℃－120℃ 4、锡炉温度：270℃－330℃ 5、过锡时间：3－5秒 6、输送带速度：⒈2－⒈6米/分 7、输送带与锡炉的角度：5°±1° 
四、注意事项： 1、当日未使用完之助焊剂，应密封保存，否则严禁使用。 2、助焊剂发泡使用，应5－7天更换一次。
（发布信息参数未尽全录，具体要求请与我司化工事业部联系络。）