Cu+Sn+P C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5 C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5 C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5 C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5 C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5 ●物理特性(物理の特性)：合金牌号 C5111 C5101 C5191 C5212 C5210 比重 8.86 8.85 8.83 8.8 8.8 热膨胀系数 18 18 18 18 18 热导率系数 84 71 67 63 63 电导率 20 16 14 13 13 体积抵抗率 8.86 10.78 12.32 13.26 13.26 比热 0.378 0.378 0.378 0.378 0.378 弹性系数 117600 114660 112700 107800 107800 ●特性（特徴）: 1.工艺：轧制 (圧延する),日本无氧铜锭、智利CCC电解铜加工 2.延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性好，具有良好的弹性 ●应用例(例を使用する)：电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，引线框架，振动片及端子等