BGA系列产品主要有：BGA测试架，BGA适配器，BGA测试座等主要用于以下产品： 电脑主板，手机，数码相机，机顶盒，MP4，MP3等电子行业。BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有以下特点：1、封装面积减少2、功能加大，引脚数目增多3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡4、可靠性高5、电性能好，整体成本低等。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 治具的分类就电子轻工行业而言，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治具。 BGA是IC中的一种封装，因很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因得分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等内存DDR2测试治具。 ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的针针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。 FCT(Functional Circuit Test)指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。 SMT就是表面组装技术（表面贴装技术——Surface Mounted Technology），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 
SMT的特点
  1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
  2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
  3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
  4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 使用治具的优缺点使用治具的好处是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是，对于多样少量的生产模式，使许多个治具的结果，反而造成生产成本提高的缺点。 　　治具与夹具的不同 　　“治具”与“夹具”(fixture) 这两个词，由于用途接近，以致常容易被人搞混、甚至误用。 　　治具着重在工作和导引工具；夹具则着重于握持工具在一个固定的位置。有一些同时具有这两种功能（控制和导引工具）的装置也被称为治具，但只握持但不具引导工具的装置则被称为“夹具”而非“治具”。在进入数控系统时代后已经减少了治具的使用。 欢迎您来电洽谈，我们竭诚为您服务!
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