无铅含银焊条采用了上乘高质量纯锡为原料，在严格工艺条件和品质监控下，使银，锡铜等成份充分和金，并加了特殊药剂成份，使无铅锡条和有铅锡条一样，产生的锡渣少，抗氧化时间长的良好效果，充分的保证了其优良品质 本公司拥有完善齐全的生产设备和化验设备，经验丰富的工程师，具备雄厚的技术实力，本产品具有抗氧化效果显著，焊接牢固可靠，焊点光亮圆滑，抗腐蚀，电气绝缘性能优良等优点，荣获中国技术监督部门颁发的“质量监督测合格产品”称号。本产品使用合金Sn96.5Ag3.0Cu0.5制成焊锡条，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格标准。 1.熔点：217℃。
2.合金成分表元素(%)SnPbCdSbCuBiFeAlAsAg含量规格余量<0.10<0.0010<0.0090.5<0.015<0.006<0.0006<0.0063.0±0.2本产品使用合金Sn99Ag0.3Cu0.7制成焊锡条，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格标准。 1.熔点：217℃。
2.合金成分表元素(%)SnPbCdSbCuBiFeAlAsAg含量规格余量<0.100<0.010<0.0090.7<0.015<0.006<0.0006<0.0060.3