本司配有伍套先进的bga贴装设备，光学对中返修工作站，满足批量返修不同bga的封装球径以及外形尺寸大小，可以批量维修1000-2000PCS左右。承接高难度bga封装样板及批量焊接工艺，完善从球间距0.2mm～1.5mm不等，焊接成品率高达99%，甚至100% .如果确有焊接问题，将免费为客户提供维修服务。
日产量为200万点，可贴片元件大小从：0402电容电阻到50MM*50MM不规则IC，专业承接PCBA焊接加工,BGA焊接,BGA植球,SMT加工,SMT代工,BGA加工,研发样板焊接等表面贴装元器件的批量加工。(数码相框,视频DVD解码板,GPS，通信网络产品,光电产品) 专业bga焊接、bga贴装、bga返修、bga植球。收费合理，保证焊接质量！