CMP抛光液

一、应用领域

硅片、硬盘基片、二氧化硅、蓝宝石、精密光学器件等的抛光。

二、产品特点

1.经特殊工艺合成的化学机械抛光液，纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。

2.纳米颗粒硬度适中，既可获得高抛光速率，又能减少表面划伤。

3.粒度可控，可根据客户需要，定制不同粒度的产品（10-150 nm）。   

三、性能指标

四、使用方法

1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。

2.稀释后，粗抛时调节pＨ至11左右，精抛时调节pH至9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。

3.循环抛光可以用原液。

五、包装及储存

1．采用聚乙烯塑料桶包装，主要包装规格有30Kg、250Kg。

2．贮存时应避免曝晒，贮存温度为0-40℃。

3．避免敞口长期与空气接触。