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SEED-XDS510PLUS 合众达TI dsp仿真器
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1
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
SEED-XDS510PLUS
批号
18
封装形式
DIP
类型
模数结合集成电路
用途
通信
功能
逻辑电路
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
中规模50~100
工作温度
0DD8-℃℃
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