供应 BT线路板4
深圳市环基实业有限公司
中国 深圳
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APC/bt004
BT板介绍 1 前言 近几年伴随着手机、LCD显示的快速增长，市场对贴片发光二级管(SMD LED)的需求也越来越大，作为贴片发光二级管载板--BT板也逐渐走向热门。目前中国市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制造BT板核心技术的中国内地企业少之又少，环基公司走在了这领域的前面，经过近两年的开发研究，在工艺、品质方面做得比较成熟、稳定，并不断的发展创新，形成自己的核心技术，这这领域占领了一定的市场份额。 2 BT板概述 BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的IC 载板。与普通PCB不同的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主，现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI，主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ，因此相对应的BT板成品厚度有0.18 /-0.03mm、0.28 /-0.03mm、0.48 /-0.03mm、0.54 /-0.03mm。现有的BT板主要是以双面板为主，按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板，按表面处理可分为电镀金和电镀银两种，目前市场上主要以电镀金工艺为主，随着电镀银工艺在BT板中的应用，正顺应市场对LED亮度的需求。 3 电镀银工艺的应用 随着LED行业的兴起至今，所谓的LED暴利时代已经结束，特别是内地企业LED企业的成长，使得LED行业竞争越来越激烈，一场没有硝烟的战场在LED行业内展开，各LED生产商都在寻找办法使自己的产品在市场上占得更大的份额，或优化工厂管理降低成本、或开发新材料及提高IC的性能。SMD LED产品的成长就是LED行业的一个缩影，镀银工艺就在这样的背景下诞生的。一项新工艺的出现，必然要有其独特的优越性，才能得到广泛的应用，并最终代替或取代传统工艺。镀银工艺在BT板中的应用就使SMD LED产品的性能提高了很多，特别是亮度方面的提高最为突出，对当前LED产品，亮度的提高就意味着价值的提高，使LED产品提高到更高的台阶。 生产周期类型 生产周期样板 7天批量 12-15天 制程能力项目 内容 常规 特殊1 层数 1－6层 8层2 生产板尺寸（最大/最小） 18″×24″（457mm×610mm）/250mm*140mm 3 生产板厚度 0.060mm—2.5mm 4 CNC钻孔孔径（最大）
6.5mm 5 CNC钻孔孔径（最小） 0.2mm 0.15mm 6 CNC钻孔孔径公差 ±0.05mm 7 孔内铜厚 Min8靘Max38靘8 蚀刻最小线宽/线距 0.075/0.075 mm 9 蚀刻公差 ±15％(Min. tolerance:±0.03mm) 10 图形对孔位精度 ±2mil ( ±0.0508mm) 11 冲孔机最大冲孔孔径3.175mm12 冲孔机最小冲孔孔径2.0mm
13冲孔机最大冲孔厚度 0.6mm
14 热固化油墨位置公差 ±0.2mm 15 绿油桥（最小） 0.1mm 16 最小电测试焊盘 8mil*8mil 17 最小电测试焊盘距离 8mil
18 外形尺寸最小公差 ±0.1mm 0.075mm 板材介绍：BT树脂也是一种热固型树脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功。是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成。其反应式见图3.8。BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板。
A. 优点 a. Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT作成之板材，铜箔的抗撕强度(peel Strength)，挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少 b. 可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求 c. 介质常数及散逸因子小，因此对于高频及高速传输的电路板非常有利。
d. 耐化性，抗溶剂性良好 e. 绝缘性佳 B. 应用 a. COB设计的电路板 由于wire bonding过程的高温，会使板子表面变软而致打线失败。
BT/EPOXY高性能板材可克服此点。 b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半导体封装载板 半导体封装测试中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲 击)。这两点也是BT/EPOXY板材可以避免的。
6.5mm 5 CNC钻孔孔径（最小） 0.2mm 0.15mm 6 CNC钻孔孔径公差 ±0.05mm 7 孔内铜厚 Min8靘Max38靘8 蚀刻最小线宽/线距 0.075/0.075 mm 9 蚀刻公差 ±15％(Min. tolerance:±0.03mm) 10 图形对孔位精度 ±2mil ( ±0.0508mm) 11 冲孔机最大冲孔孔径3.175mm12 冲孔机最小冲孔孔径2.0mm
13冲孔机最大冲孔厚度 0.6mm
14 热固化油墨位置公差 ±0.2mm 15 绿油桥（最小） 0.1mm 16 最小电测试焊盘 8mil*8mil 17 最小电测试焊盘距离 8mil
18 外形尺寸最小公差 ±0.1mm 0.075mm 板材介绍：BT树脂也是一种热固型树脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功。是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成。其反应式见图3.8。BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板。
A. 优点 a. Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT作成之板材，铜箔的抗撕强度(peel Strength)，挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少 b. 可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求 c. 介质常数及散逸因子小，因此对于高频及高速传输的电路板非常有利。
d. 耐化性，抗溶剂性良好 e. 绝缘性佳 B. 应用 a. COB设计的电路板 由于wire bonding过程的高温，会使板子表面变软而致打线失败。
BT/EPOXY高性能板材可克服此点。 b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半导体封装载板 半导体封装测试中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲 击)。这两点也是BT/EPOXY板材可以避免的。
