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整流桥堆GBU10J
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深圳市美微科半导体有限公司
中国 深圳
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品牌/型号
/GBU
封装形式
直插型
封装材料
塑料封装
应用范围
整流桥、高压硅
装配方式
其他
产品参数:VRM(PRV):600V;IFSM:200A;IF(AV):10A;@Vf:
1.1V;@If:
5.0A;IR:
5.0uA;@VR:600V;Package Qty:Tube:20pcs/Tube, 1K/Box, 2K/Ctn;;网站:
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