本产品以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（Ｈ级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽保护聚酰亚胺胶带，即金手指胶带，采用有机硅压敏性胶粘剂和耐高温的聚酰亚胺薄膜基材。具有优秀的耐高低温性、耐强酸强碱性、耐常溶剂腐蚀、防辐射等特点。金手指胶带 具有优秀的电气绝缘性和优秀的质量稳定性，因此被广泛地用在电路板焊接时的遮蔽之用。保护电路板金手指部分。同时，还用在电机绝缘、锂电池正负极的固定等场合。
    
    金手指胶带 特性：
    
    1、具有优秀的绝缘性能，耐电压可达7千伏、电阻为1000千欧。达到H级的绝缘等级。
    
    2、具有超高的耐热性，工作范围在负70度至260度之间，在260度条件下，一个小时内不会出现残胶现象，薄膜不会击穿或烧毁。瞬间可承受最高温度为350 摄氏度。