普通助焊剂常遇到的问题：1、使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发。2、走板速度过慢，使预热温度过高；3、FLUX涂布不均匀；4、焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；5、FLUX涂布太少， 未能使PCB焊盘及组件脚本完全浸润；6PCB设计不合理的，造成元器件在PCB上的排布不合理的，影响了部分元器件上锡