多层片式陶瓷电容，贴片电容， 本产品采用独特先进的“叠层热压”生产工艺，具有较好的耐压性能，能承受较高的浪涌电压；体积薄小

□封装尺寸：0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225…

□容量范围：1uF~100uF。

□容量偏差：+/-5%；+/-10%；+/-20%；+80-20%。

□额定电压：6.3V、10V、16V、25、35V、50V.

□温度系数：COG/NPO（+/-30PPM/℃、-55~125℃ ）；X7R（+/-15%、 -55~125℃）；

Y5V（+30-80%、25~85℃）（+22-56%、+10~85℃）。

□介质损耗：COG（≥0.15%max）;X7R(≥2.5%max);Y5V(≥5%max).