公司生产加工PCB线路板的能力如下：

 1.产品类型：单/双面/多层板镀金、沉金或噴锡印制板/沉锡/    无铅喷锡./镀镍/松香板

2. 常用基材：CEM-1、CEM-3、FR-4

3. 基材厚度：0.2~~5mm

4. 基材铜箔厚度：18微米（1/2oz）、35微米(1oz )、70微米(2oz) 5. 最大板面积600mm×800mm

6.最小钻孔孔径：0.2mm

7.最小线宽/距：0.10mm

 8. 镀层厚度： 闪镀金金厚：0·4-2微英寸（0.01-0.05微米） 喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米） 闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米） 金手指金厚：10-30微英寸（0.25-0.75微米）

9. 阻焊油墨：感光油PSR550、DSR2200、LSM3000等 热固油401、402、ND4等

10．外形加工：冲、铣、V-割、 倒角 、电脑铣边

11. 公差 线宽/距：±20%（常规）、±10%（特别要求） 镀通孔：±0.003英寸或0.075㎜ 非镀通孔：±0.002英寸或0.005㎜ 工具孔位置：±0.002英寸或0.05㎜ 基准孔到板边：±0.006英寸或0.125㎜ 板边到边：±0.006英寸或0.2㎜

12.翘曲度：≤0.7%

13.月产量：5000㎡

14 .交货期：样板 2-3天，批量生产5-7天。

 15.产品达到欧盟ROHS环保标准。