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导热硅胶片垫是设计用于满足电源及大功率LED（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温 　　度的导热作用。
    导热硅胶片垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性及本身固有粘性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、筒灯，路灯，是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。
    特性
    1、超高导热系数，低价格，高性价比
    2、高可压缩性强，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
    3、良好的热传导率
    4、带自粘性，无需额外表面额粘合
    5、满足ROHS及UL的环境要求
    可提供多种厚度选择应用　　LED应用行业 　　太阳能行业 　　背光源模组 　　LCD-TV/PDP 　　电源，路由器，机顶盒等同类产品　　GP260导热硅胶片（超高导热型），GP100导热硅胶片（强韧性型），GP110导热硅胶片（强韧性型），SP080导热硅胶片（灰白色通用型），SP090导热硅胶片（黑色通用型），SP070导热硅胶片（带玻纤型） ， GP150导热硅胶片，SPM导热硅胶片（强粘性型）等一系列导热绝缘产品