产品特性：
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。
一般应用：CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷》高性能中央处理器及显卡处理器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》半导体块和散热器
产品参数表：