BGA测试治具
1、 采用手动翻盖式结构，操作简单方便；上盖的IC压板采用旋压结构，下压平稳，保证IC压力均匀，不移位；
2、 控针的特殊头形图区能刺破焊锡球；氧化层，接触可靠，而不损坏锡球；
3、 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
4、 采用浮板结构，对于IC有球无球都能测；
5、 探针可更换，维修方便，成本低；
6、 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；最小可做到跳距pitch=0.4mm；
7、 测试频率可达9.3GBZ；
8、 用途：集成电路应用功能验证测试；
9、 可根据客户要求做各种陈列的sockey