加工范围

600mm x 470mm_

加工精度

±20um,对应印刷标记(勾选精准靶型)

加工速度

0.36秒/孔(10mm间距Y轴移位，以光纤测试用底片、软板为准)

加工厚度

T=0.1—0 .5mm(Φ 2 ，塑料PC) 加增压缸可达1 mm厚度

，依材料而定(增压缸选购)

适用材质

软性电路板、塑料铭板、底片、手机面板

冲孔尺寸

标准Φ 2，Φ 3，Φ 3。175mm,特殊尺寸Φ 1.5-Φ 4mm另订

靶型尺寸

Φ 1-Φ 5mm以内，圆形封闭圆形

显示器

15寸 TFT LCD

资料保存

DOM(Disk on Module)

记忆容量

100组以上加工资料

影像处理

256灰阶影像辨识或彩色影像辨识（选购）

视野范围

约8mm*6mm

照明方式

白色LED下投光＆单色LED上投光(白、红、蓝任选一色)数位调光

控制器

PC Based控制器

加工孔数

加工孔数总记（不归零），及每班加工数量显示

编辑功能

新增、删除、复制、旋转、镜射、中心修正

量测功能

冲孔中心偏差量测，另附长条图统计，可做自主检验

连线功能

可多台AP一560互相连线，传输加工档案(选购)

驱动方式

X，Y轴AC伺服马达驱动，Z轴气压驱动

压板（选购）

针对弯翘板材加装压板压平工件,加工范围减为500*420mm，加工时间增加1-2秒/孔

电源

1￠AC220V±5%，1KVA，50/60HZ

使用环境

温度20-25℃，温度40-60%，海拔1000公尺以下

机台尺寸

160（W）*170（D）*145（H）cm(盖子掀开高度：195CM)

重量

约1100KG

空压源

5HP以上，经过干燥除水除尘之干净空气