选点喷流焊
苏州英浮电子有限公司
中国 苏州
产品属性
图文详情
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产品特点：
1、批量生产：双面制程，T面表面贴装后应用回流焊接，面再插装通孔零件后B面再应用波峰焊接；翻转后B面再插装通孔零件后，T面应用喷流焊，可避免已贴装元件受到热冲击。
2、在样品试作阶段：双面制程，T面表面贴装后应用胶水固化工艺，转B面插装通孔元件后应用喷流焊一次焊接完成。
3、返修：运用喷流焊取拔焊接后的双排直插元件如IC或连接器，更换后再焊接。
示意图：
产品规格：
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适用基板尺寸 |
180mm*260mm (Below Board Max 15mm) (Measuring Range) |
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适用基板厚度 |
1.2mm |
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焊剂容量 |
About 32kg |
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发热管功率 |
1.2kw |
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喷流马达 |
40W speed motor 40W 调速器马达 |
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电源 |
AC220V |
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总功率 |
4KVA |
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外形尺寸（W*D*H） |
388mm*520mm*253mm |
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重量 |
About 30kg |
