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 采用国际先进的DSP控制技术,业内的连续、快速曲线切割功能以及最短加工路径优化功能，大大提高工作效率。对于加工全程自动进行光衰补偿，确保不同区域切割效果保持一致，快速切割控制软件设计和高速运动时的缓冲功能，更可以提高生产效率。

采用上下分离的吸风装置，下吸风装置位于平台工作板下，并使平台工作板形成负压，使加工材料能稳定的固定在平台工作板上；上吸风装置与切割头同时运动，以保证切割时产生的烟雾及粉尘被吸走。最终确保加工材料的精度及表面清洁度。精确的显微摄像定位系统，能非常准确地定位被切割的LCD屏，保证切割精度。

国内首家使用USB端口传输数据、并配有内置大容量存储器，大大提高工作速度和效率。

高精度显微摄像定位系统，人性化定位显示,定位操作方便快捷。

加工面积：600*400mm激光功率：70W

切割速度：0－10000（mm/min）加工精度:±0.005mm
最小成形文字：汉字／2×2mm,字母/1×1mm

 电源:：AC220V±10%,50Hz
重复定位精度:＜0.002mm  总功率：＜2kw
工作温度：0~45℃ 整机重量：180KG
工作湿度：5~95%　（无凝水）外形尺寸：1350×910×1400mm

适合材料 橡胶、塑料、有机玻璃、布料、皮革、毛料等
适用行业 用于触接（摸）屏加工及相应的高精密材料加工行业

企业网址：http://www.ymlaser.com