BGA，是主板、显卡、通信板、工控板上最昂贵的芯片，一个设计方案的制定都是围绕这个芯片展开的，因此在上SMT之前对BGA芯片的测试(test)是必要的。加工厂不良退下来的板或返修的板很多，如果BGA不能再重新利用，那将是很大的损失；再者，很多已停产的芯片，而又还有很好的市场，如果旧的芯片测试过确定好了还可以再利用，这就隐藏着很大的商机。所以，BGA测试的市场需求量就显得越来越大。

   这里说的测试不是说用一般的仪器就能测出来的，那样测试的结果没办法保证，也不可靠，所以一种专门的测试装置就应运而生，那就是BGA测试座或称BGA fixture（测试治具）。BGA socket(测试座)的定义就是一个能使BGA与PCB板之间有良好的转接，能使BGA成了活动的被测对像（而不是焊死在PCB板上），能使BGA 的取放就像CPU一样方便但使用次数能达到一万次以上的测试装置。如今能测试BGA的测试装置在与PCB连接的方式上就有两种：一种是压接式连接，另一种是焊接式连接。由于受焊接技术所限，有些厂家测试治具只能采用压接式连接，这种治具缺点就是不稳定，由于PCB板焊盘容易氧化，时间长了就很难保证有几百个甚至上千个焊点的连接的可靠性。相比而言，焊接式在稳定方面就不成问题了，测试的误判率最低，良率更高。

   我们中心所研发的BGA测试座是采众长避其短的产物。考虑到测试座的稳定性、耐用性及可维护性，设计上用采用二段式，针配有针套，针套焊接到PCB上，而针是插入针套的，可以拔插，使换针容易实现；针尖是带有弹性的，保证了与BGA的锡球的良好接触。测试座焊到PCB板上并调试好后，就可以测试了，好的治具把芯片放上后开机能和贴BGA的原板一样使用，所有的功能都正常。就拿电脑主板来说，如南桥加了一个测试治具，那就是对南桥芯片的测试，如果进系统正常，各种外设及接口都能正常工作，那就能证明这个芯片就是好的了。再如做了一个显卡的测试治具(fixture)，如果所测试的芯片能正常进系统，3D的画面能正常运行，当然其他的测试程序也能通过，那就可说明这个芯片是良品，再上板肯定就没问题，完全可以当新的利用。