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AOK-TP250▼CPU导热绝缘材料▼主要特性：导热系数2.5w/m.k、低压力应用、双面自带天然粘性、高电气绝缘特性、防震、填充，良好的耐温性能及高散热性能。
AOK-TP250▼CPU导热绝缘材料▼典型应用：用于高导热需求模块、冷却器件到底盘或框架之间、高速大存储驱动、汽车发动机控制单元、硬盘驱动和DVD驱动、功率转换设备、笔记本和台式电脑、硬盘驱动等。
AOK-TP250系列产品的相关参数：
测试项目 单位 TP250 测试标准
颜色 --- 黄色 Visual
厚度 mm 0.5~5.0 ---
硬度 Shore C 25 ASTM D2240
密度 g/cc 2.93 ASTM D792
撕裂强度 KN/m 0.4 ASTM D412
延伸率 % 72% ASTM D412
耐温范围 ℃ -40 to 150 EN344
击穿电压 Kv/mm ≥5.0 ASTM D149
体积电阻率 1MHz 6.3 ASTM D150
重量损失 --- ≤0.5﹪ @150℃ 240H
防火性能 --- V-0 UL 94
导热系数 W/m.k 2.5 ASTM E1461
以上数据由傲川科技实验室提供，所有数据解释权规傲川科技实验室。
目前傲川科技的主要客户有：富士康，康佳集团，诺基亚，LG电子，明基电子，长虹集团，松下集团，泰科电子等等国内外知名企业。
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