TG-215硅脂系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。TG-200系列导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生本产品具有易于操作的特点。本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-50至+200 °C下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。本产品广泛地应用于微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBTs及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
特性
TG-215测试方法基材硅树脂 外观白色液状目测粘度（cps）230,000Brookfield粘度计导热率(W/m-k)1.5ASTM D 5470密度(g/cm3)2.53ASTM D 792挥发分(%) ≤0.1 体积电阻(Ω -cm) ≥3 × 1014ASTM D 257介电强度（kV/mm) ≥12 持续使用温度-60至+200 °C-- 通过TUV RoHS认证。
