HKD-220KJ型晶片扩张机

使用说明

一．机器用途：

HKD-220KJ型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。

二．机器特点：

①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外形见图。

三．技术参数：

1．电源电压： AC220V±10%，50Hz

2．工作气压： 4Kg/cm²

3．温度范围： 室温~400℃

4．上气缸行程：150/200/300/350 mm

5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）

6．扩张面积： 7850/17670/31420/40450 mm²

7．外型尺寸： 长370mm×宽320mm×高850/950mm

8．机器重量： 20kg