导电银胶之特性:

1.可瞬间或快速固化

2.硬式温度毋须高温

3.应力低，工作寿命长

4.电阻值低，可靠性高

5.施工方便(自动点胶或网板印刷)

6.无拉丝现象，无树脂溢出现象

7.吸潮性低

8.硬化时产生气体少  

              CB-813 导电银胶        技术资料 

CB-813环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有着快速固化，单液型，低粘度，高强度，具有优异的导电性、导热性，耐热性佳等特性。产品使用方便，使用温度范围一般为：-60℃-+175℃，短时温度达到350℃，主要适用于塑料封装的集成电路，中小功率晶体管，发光二极管的装片，石英振谐器，PTC陶瓷发热元件的粘接等。

一. 使用方法

1. 从冰箱取出银胶后退冰35-45分钟
2. 再将胶顺时针方向充分搅拌（15-20分钟）均匀，用笔将胶涂于（或以网印的方式印刷于）管座或支架粘接处，放上芯片，稍加压，或者用自动点胶机点胶。
3. 如需稀释可用酮类、醚类、或酯类等有机溶剂稀释，如乙二醇乙醚，以二醇单丁醚醋酸酯等。但稀释剂不宜加多，（要加入稀释剂请依照不同产品不同情况酌量加入，最好咨询我们全球各地的销售工程师）否则，银粉下沉将影响导电一致性。
4. 固化放置在通风良好的烘箱内进行，固化工艺为：150℃X4小时或175℃X3小时，200℃X2小时，250℃小时。固化温度越高，导电性愈好，用户可根据产品需要选择适合的固化温度和时间。

二. 主要性能

外观                         银白色单液性有微触变性浆糊状

粘度25℃                     15~20 pa .s

比重g/cm³                                                        2.85

含银量                        82%

体积电阻率                   ≤4.0X10^-4Ω .cm

Tg                           99℃

热分解温度                   341℃（挥发率1%）

导热系数                      14.58W/mk

电阻温度系数                  0.0022/℃

粘接强度  室温剪切强度≥4Mpa+200℃≥2 Mpa(材料为LY12CZ为铝合金)

以下是产品对不同材料的粘接强度:

注：保存温度为-10℃~10℃。保存期限见外包装。