产品用途
本机主要用于硅片、石英晶体片、锗片、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨，也适用于其它片状金属、非金属零件的平面研磨。
主要特点
本机采用变频调速，PLC控制、触摸屏参数输入，图形显示各项运行参数，上缸压力采用电气比例阀，闭环反馈控制，压力等级设定方便、精确、操作简单易行，工作可靠稳定。技术参数：
1. 研磨盘尺寸：             上研盘φ570mm×φ170mm×352. 游星轮参数：             公制m=2   Z=117
3. 最大加工物径：           φ160mm 
4. 最小加工物厚：           φ0.20mm         
5． 主电机参数：             5.5kw变频无级调速
6.  下研磨盘调速范围         0—50rpm
7.  设备外形尺寸：           1400 mm×120mm×2400mm
8.  质量：                   约2500kg