产品用途
本机主要用于硅片、石英晶体片、锗片、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨,也适用于其它片状金属、非金属零件的平面研磨。
主要特点
本机采用变频调速,PLC控制、触摸屏参数输入,图形显示各项运行参数,上缸压力采用电气比例阀,闭环反馈控制,压力等级设定方便、精确、操作简单易行,工作可靠稳定。技术参数:
1. 研磨盘尺寸: 上研盘φ570mm×φ170mm×352. 游星轮参数: 公制m=2 Z=117
3. 最大加工物径: φ160mm
4. 最小加工物厚: φ0.20mm
5. 主电机参数: 5.5kw变频无级调速
6. 下研磨盘调速范围 0—50rpm
7. 设备外形尺寸: 1400 mm×120mm×2400mm
8. 质量: 约2500kg