全自动固晶机

其产品具体性能参数如下：
A.[技术参数]：（自动晶片机：SEC-500DT）
B.[型号]          SEC-500DT
C.[工作范围] 500(X)╳250(Y)
D.[最大速度] 500mm/sec
E.[解析度] 0.001mm
F.[重复精度] ±0.025mm
G.[操作系统] WINDOWS2000/XP
H.[贴片速度] 1600-2600POINT/H
I.[传动方式] 伺服马达/滚珠丝杆
J.[电源]          AC220V50-60HZ  1.5KW
K.[机器尺寸] 1150╳1050╳1450mm
L.[重量]          约550KG
M.[工作环境] 湿度：20-90%度，  温度0-40℃度

机器性能：
1.WINDOWS2000/Xp中文操作界面，易学易懂；
2.具有点胶、固晶一体化作业功能；
3.硬盘有超大储存记忆容量，可无限制存储程式。
4.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能，编程方便快捷；
5.胶量大小粗细、点胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，缩短程序编辑时间，大大提高编程效率；
7.多吸嘴作业方式，最大限度提高工作效率，提升产能效益及企业生产竞争优势；
8.具真空自动检测功能，晶片缺料时自动报警；
9.可调整贴片角度，满足不同的生产需要