用途：热敏电阻（PTC.NTC）、压敏电阻、瓷介电容、蜂鸣片、陶瓷滤波器、压电超声器件、片式电感、片式电容、软磁材料、电子结构陶瓷材料及电子、冶金、化工粉体材料的烧成。其结构设计和功能处于国内先进水平。
一、主要技术指标
1、最高设计温度：预热区1200℃ 烧成区1380℃ 降温区1200℃
2、控温方式：可控硅移相调压(采用调压模块和SSR功率模块)
3、控温组数：预热区1点控温，烧成区一点控温，降温区1点控温。
4、控温精度：≤±１℃（表显）,匣钵内温差≤±2℃（以进口测温环测定为准）。
5、加热元件：碳棒
6、加热方式：匣钵两侧加热
7、功率（装机）：24KW(装机),升温功率0-24KW。
8、电源电压： 380V/220V
9、炉体表面温升：≤35℃
10、匣钵尺寸：120*210*50mm材质:刚玉莫来石
11、炉管尺寸：130*220*2400mm刚玉
12、炉膛尺寸: 280mm 380mm 280mm
13、炉体外型尺寸：1100*1100*3100mm
14、控制柜尺寸：640*350*1500（表面喷塑电脑色）
15、炉膛及保温材料：炉衬采用刚玉聚轻材料，保温材料全部采用高级纤维
材料。
16、调速精度：重复精度＜1%
17、调速方式: 采用本公司专利技术(专利号：ZL 01 2 06153.0),步进电机数字设置,无级可调。调速范围：满足任何烧成曲线保温时间要求。
18、托板上升方式：电动＜30秒
