在大部分应用中,代Stratix 器件都可以由后续的Stratix系列器件取代。需要高性能、高密度和低成本的设计人员可以充分利用这一获得大奖的90nm Stratix II 器件。最新一代的Stratix III 器件基于65nm工艺技术,以满足今后高端宽带系统的性能和特性需求。对于军事应用,代Stratix器件仍然是高密度方案的首选。

Stratix 器件系列为满足宽带系统的需求进行了优化。Stratix 器件具有非常高的内核性能、存储能力、体系结构效率和及时面市的优势。Stratix器件提供了专用功能用于时钟管理和数字信号处理（DSP）应用以及差分和单端 I/O 标准。此外, Stratix 器件具有片内匹配和远程系统更新能力。Stratix器件系列是功能丰富的宽带系统方案,开创了可编程芯片系统（SOPC）方案的新纪元。

Stratix 器件采用1.5V 0.13um全铜SRAM工艺,容量为10,570至79,040个逻辑单元（LE）,RAM多达7Mbit。Stratix器件具有多达22个的DSP模块和多达176个的（9位×9位）嵌入乘法器,针对大数据吞吐量的复杂应用而进行了优化。 Stratix 器件还具有True-LVDS电路,支持LVDS、LVPECL、PCML和HyperTransportTM 差分I/O电气标准及 高速通信接口,包括10G以太网 XSBI、 SFI-4、 POS-PHY Level 4（SPI-4 Phase 2）、 HyperTransport 、 RapidIOTM 和 UTOPIA IV 标准。Stratix FPGA 系列提供了具有层次时钟结构和多达12个锁相环（PLL）的完整的 时钟管理 方案。

需要低风险、低成本大批量产品设计人员能够很容易将其 Stratix FPGA 设计移植到模板编程HardCopy Stratix 器件中 。因为HardCopy Stratix器件直接从Stratix FPGA生成,保留了Stratix架构的大容量、高性能、业界领先的功能和增强的时序特性,所以能将移植风险降至最小。这种 无缝移植过程 确保了大批量成品的一次成功,允许系统设计人员以最低的成本实现产品及时面市。HardCopy II 结构化ASIC通过类似的无缝移植方法支持Stratix II FPGA,满足大批量、低成本、高密度的逻辑要求。

表1总结了Stratix器件系列型号和特性。表2所示为Stratix器件封装和I/O管脚情况。表3列出了Stratix器件封装和I/O管脚数。表3是适合每个Stratix器件系列产品的对应配置器件。